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官宣!SK海力士将投资近40亿美元在美建芯片封装厂

2024-4-4 11:42| 我来说几句

官宣!SK海力士将投资近40亿美元在美建芯片封装厂
摘要: 美东时间周三,韩国SK海力士公司宣布,已经与美国印第安纳州政府签署合作协议,将投资38.7亿美元在该州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装工厂和人工智能(AI)产品研究中心。

这家全球第二大存储芯片制造商表示,这将是SK海力士在美国的首家芯片工厂,计划于2028年下半年开始大规模投入生产。当天,SK海力士首席执行官郭鲁正、韩国驻美大使赵贤东、印第安纳州州长Eric Holcomb、参议员Todd Young、白宫科技政策办公室主任Arati Prabhakar等一众人员出席了签约活动。据悉,该芯片工厂将以下一代高带宽内存(HBM)芯片生产线为中心,这些芯片是训练人工智能系统的图形处理器的关键组件。上个月,SK海力士开始批量生产用于人工智能(AI)服务器的HBM3E芯片。作为HBM芯片的领先设计和制造商,SK海力士已经发展成为人工智能开发热潮中的关键参与者。这推动其股价年内迄今涨逾25%,市值也轻松突破了1000亿美元,使其成为韩国市值规模第二大的公司。大约两年前,SK海力士承诺,将通过研发项目、材料、在美国建立先进的封装和测试工厂,向半导体产业投资150亿美元。 该公司在周三表示,最新的合作协议是此前承诺的一部分,公司还向美国政府申请了《芯片与科学法案》提供的补贴。新项 ... 点击阅读全文 @sina.com.cn

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