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2026年"芯片战"：115万片晶圆 苹果、联发科参战

2026-1-9 12:31| 我来说几句 |来自: 腾讯科技

2026年"芯片战"：115万片晶圆 苹果、联发科参战
摘要: “未来六个季度数据中心收入5000亿美元。”黄仁勋在GTC25上说。2026年1月6日开幕的CES 2026，老黄又宣称90%的ASIC项目会失败，这实际上是对此前谷歌TPU为代表的ASIC芯片（专用集成电路）的口头“讨伐”，一场针对ASIC的全面围猎已经悄悄开始。 很多人会关心，GPU、ASIC竞争的终局如何？答案是取决于半导体战争的终极弹药库——台积电CoWoS先进封装产能 。这意味着，只要对台积电CoWoS产能预订、分配情况，进行颗粒度拆解，就能精确测算出2026年AI算力芯片的出货格局。可以说，2点击阅读全文 @wenxuecity.com

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